半導體線(xiàn)切割
太陽(yáng)能硅片線(xiàn)切割鋼線(xiàn)就是機器導輪在高速運轉中帶動(dòng)鋼線(xiàn)，從而由鋼線(xiàn)將聚乙二醇和碳化硅微粉混合的砂漿送到切割區，在鋼線(xiàn)的高速運轉中與壓在線(xiàn)網(wǎng)上的工件連續發(fā)生摩擦完成切割的過(guò)程。
在整個(gè)切割過(guò)程中，對硅片的質(zhì)量以及成品率起主要作用的是切割液的粘度、碳化硅微粉的粒型及粒度、砂漿的粘度、砂漿的流量、鋼線(xiàn)的速度、鋼線(xiàn)的張力以及工件的進(jìn)給速度等。
由于在整個(gè)切割過(guò)程中，碳化硅微粉是懸浮在切割液上而通過(guò)鋼線(xiàn)進(jìn)行切割的，所以切割液主要起懸浮和冷卻的作用。
連云港沃鑫公司生產(chǎn)綠色碳化硅微粉，用于半導體硅晶圓切割，產(chǎn)品質(zhì)量穩定，已經(jīng)獲得國外大型硅片廠(chǎng)商的認可。公司產(chǎn)品，尤其是GC#2000，GC#1500產(chǎn)品，已經(jīng)投入大批量供貨，質(zhì)量非常穩定。
